今日电子行业头条：三星量产HBM3内存、日本铃木召回汽车台积电日前派员实地勘查群创台南工厂，希望与群创合作扩大先进封装布局。与美光相较，台积电提给群创的条件颇具吸引力。群创和台积电都表示，不对市场传闻发表评论。群创最快本周就台积电和美光竞购台南工厂做出决定。

　　首尔经济日报消息，业内人士透露，三星电子最近通过了英伟达的HBM3资格测试，已开始量产，并向英伟达供应HBM3内存，为了补充因HBM供应而变得不足的通用DRAM供应，平泽P4工厂将转变为仅生产DRAM的生产线，这是三星电子首次向英伟达供应HBM3内存。

　　消息人士称，英伟达正在为中国市场开发一款符合美国现行出口管制的新旗舰人工智能芯片。英伟达今年3月发布了“Blackwell”芯片系列，并将于今年晚些时候量产。在该系列中，B200在某些任务（如提供聊天机器人的回答）上的速度比前代产品快30倍。消息人士称，英伟达将与其中国经销商伙伴合作推出和分销这款暂定名为“B20”的芯片。

　　据DSCC的报告显示，2024年第一季度出货量和营收较2023年同期分别增长了50%和3%。由于面板平均售价（ASP）的下降以及宏观经济环境稳步向好，同时2024年第一季度表现好于预期天博体育官网入口，DSCC预计，2024年OLED智能手机出货量将同比增长21%，营收同比增长3%，其中柔性OLED出货量同比增长13%，折叠式OLED出货量同比增长26%，刚性OLED出货量同比增长46%。

　　当地时间18日获悉，因为将发动机动力传输到车轮的变速箱存在缺陷，日本铃木汽车公司已向日本国土交通省申请召回包括奥拓在内的6款大约13.7万辆汽车。据了解，该缺陷最坏情况下可能导致车辆无法行驶。

　　三星电子同意恢复与组织工人的工会进行谈判。据三星电子和工会代表称，三星电子高管当天将会见工会，讨论工资谈判的框架和时间表。本月发生的一连串和活动是三星半个世纪历史上规模最大、范围最广的劳工活动。在要求加薪的行动没有达到目的之后，三星最大的工会号召一座先进人工智能AI芯片工厂的员工，以及首尔周边其他工厂的工人一起。这个工会有3万多名会员。

　　台积电7月18日举办第二季度法说会，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业，预期在此定义下今年晶圆代工产业将增长10%。魏哲家指出，台积电3纳米和5纳米需求强劲，今年因为AI、智能手机对于先进制程需求大。他表示，台积电将今年营收增速指引上调至20%区间中段（24%~26%）。

　　业内人士透露，三星移动体验部门总裁兼负责人TM Roh最近要求三星工程师开发一款超薄可折叠智能手机，类似于直板式Galaxy S24，折叠后厚度为7.7毫米。该部门还致力于将下一代可折叠设备的重量降低到239克以下。消息人士称，三星可能会在今年年底推出10毫米Galaxy Z Fold6 Slim机型，并在未来几年使后续机型变得更薄。

　　近日有消息称，华为向联发科提起可能涉及移动通信技术专利的诉讼。对此，7月19日联发科发布澄清媒体报道称，此诉讼案件对公司无重大影响，该案已进入司法程序，公司不予评论。

　　知名消费电子分析师郭明錤周四发文称，尽管在6月WWDC后市场上时不时出现苹果增加iPhone 16订单的消息，但从供应商的最新表态来看，这件事情存在疑问天博体育官网入口天博体育官网入口。此外，他表示，目前Apple Intelligence仅提供给美国用户测试的Beta版，对能否推升下半年换机需求存疑，要消费者在下半年为测试版本的Apple Intelligence购买新款iPhone 16的预期或许过于乐观。